PCB板需要经过以下关键测试环(huán)节以保证质量和可靠性:
一、电气性能测(cè)试
1.导通性测试。检测线路连通性及阻值是否达标,常用飞针(zhēn)测试仪快速定位短路、开路等缺陷。
2.绝缘测试。验证(zhèng)不同电路网络间的绝缘性能,防止漏电或(huò)击穿风险。
二、功能验证测(cè)试
1.FCT功能测试。烧录程(chéng)序后模拟实际工况,检验PCBA整体功(gōng)能实现情况,同步排(pái)查(chá)软硬(yìng)件问(wèn)题。

2.桥接(jiē)方式测试(shì)。通(tōng)过1/4桥、1/2桥或(huò)全(quán)桥接法配合应变片,精准测量PCB形变响应(需专用夹具(jù)及SG04应力测试仪)。
三、可靠(kào)性及寿命测试
1.老化(huà)测试。长时间通电或用高低温湿热交变(biàn)试验箱模拟低温、高温环境连续运行,筛选早(zǎo)期失效产品。
2.疲劳测试。抽样高频操作(zuò),统计故障率以评估产品耐久性(xìng)。
3.环境(jìng)测试(shì)。模拟温湿度、振动、跌落等极端(duān)条(tiáo)件,验证环境适应(yīng)性,可(kě)以选择订购勤卓可程式(shì)恒温恒湿试验箱(xiāng)、电(diàn)磁式振动台、跌(diē)落试验机。
四、外观与工艺检测
1.自动(dòng)化尺寸测量。快速检(jiǎn)测上千(qiān)处特征尺寸(如焊盘(pán)宽度),取代人工提(tí)升效率。
2.表面质量检验。丝印清晰(xī)度与油墨均匀性,确保绝缘及(jí)防护效果。
3.焊(hàn)盘处理状(zhuàng)态(喷锡平整度、BGA焊(hàn)盘饱满度)及元件定位精度(dù)
勤卓(kingjo)十多年(nián)专业研发生产可编程高低温湿热交变试验箱/复层(céng)式(shì)高低温试验箱/三箱式高低温冷(lěng)热冲击试验(yàn)箱/大型高低温老(lǎo)化房/步入式恒温恒湿实(shí)验室/吊篮式冷热冲击试验箱/温湿(shī)度循环检测机/非线性高低(dī)温快速温变试验箱/湿热循环检(jiǎn)测机/步入式循环试验箱/氙灯加速老化试验箱/甲醛试验箱/可编程(chéng)高低温湿热交变试验箱/可编(biān)程循环测试机等可靠性环境试验设(shè)备。